孔谅 副研究员
研究方向：
材料加工工程的系统仿真、系统规划及自动化成套装备系统集成技术
新材料压力焊的接头形成机理、焊接过程模拟研究
研究方向：
材料加工工程的系统仿真、系统规划及自动化成套装备系统集成技术
新材料压力焊的接头形成机理、焊接过程模拟研究
联系方式：
Email:yhl2005@sjtu.edu.cn
研究方向：
轻量化材料连接技术
智能化焊接
联系方式：
Email: lifang302@sjtu.edu.cn
研究方向：
激光焊接
焊接过程数值模拟
联系方式：
Email：nplhxy@sjtu.edu.cn
研究方向：
金属激光增材制造（3D打印）
激光熔覆与再制造
联系方式：
Email: fengkai@sjtu.edu.cn
研究方向：
电弧堆焊、激光熔覆
联系方式：
Email:yaochwu@sjtu.edu.cn
研究方向：
焊接工艺开发
焊接接头性能评定
联系方式：
Email:haichaocui@sjtu.edu.cn
研究方向：
焊接自动化成套装备集成技术
材料焊接工艺过程
联系方式：
E-mail zhangyl@sjtu.edu.cn
研究方向：
薄膜材料：PVD
联系方式：
E_mail: wzy224351@sjtu.edu.cn
研究方向：
金属间化合物双丝电/等离子弧增材制造
中子衍射金属应力与相变表征
联系方式：
Email:cshen486@sjtu.edu.cn
研究方向：
异种材料连接、微连接
联系方式：
Email:cnsjtu@sjtu.edu.cn
